SEMI-e2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會

展覽時間：2024年06月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

在SEMI-e2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會上，來自全球的半導體產業精英齊聚一堂，共同探討半導體技術的新進展和未來趨勢。本次展覽會涵蓋了半導體產業鏈的各個環節，從半導體材料、制造設備、設計軟件到芯片應用等，為觀眾提供了一個全面了解半導體產業的平臺。
在展覽會上，各家企業展示了新的技術和產品。例如，臺積電展示了其新的5nm制程技術，以及基于人工智能的制造過程優化解決方案。英特爾則重點強調了其對于未來計算的看法和布局，包括其在云計算、邊緣計算和人工智能等方面的解決方案。華為、中興通訊等國內企業也展示了他們在半導體領域的新進展和產品。

2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導體技術暨應用展覽會以“芯中有算，智享未來”為主題，守正創新向上進階。展示內容更為豐富，活動體驗更加多元精彩，將聚合國際化資源，開設“3館14區”，展會規模超60,000㎡，預計將迎來800+企業盛裝亮相，展品覆蓋芯片設計、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導體專用設備、第三代半導體、電子元器件、機器視覺與傳感器等全產業鏈，預計吸引60,000+觀眾到場參觀。

除了展示新的技術和產品，本次展覽會還舉辦了多個論壇和研討會，邀請了和學者就半導體技術的熱點問題進行深入探討。這些論壇和研討會涉及的主題包括半導體產業的發展趨勢、新技術應用、制造與設計、市場分析等等。通過這些論壇和研討會，觀眾可以更深入地了解半導體技術的發展動態和應用前景。

展示范圍
1、設計、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設備及零部件等

2、先進材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等

3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結構材料及干膜、金鹽等化學品/耗材) Chiplet封裝技術、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等

4、半導體顯示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設備等

5、半導體專用設備&零部件：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等

6、第三代半導體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等

7、元器件：無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等

8、機器視覺與傳感器：各類感知元件、執行器、智能傳感器、工業傳感器、傳感器芯片、傳感器生產與制造設備、配件等

9：電源&儲能技術：儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導體器件及材料和相關設備、儀器及零部件等

10、毫米波雷達/激光雷達/自動駕駛：毫米波雷達模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產組裝設備等汽車雷達傳感器上下游供應鏈各環節產品等

11、微電子綜合智造區：電子自動化、機器自動化、視覺檢測、環保、清洗設備、檢測設備、測試儀器、配件等

12、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數據存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等

13、汽車半導體/車規級先進封裝技術：車規級半導體主控/計算類芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車規級siC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備、國際半導體材料商、設備商、封測、制造、代工廠商等

本次展覽會的亮點之一是互動體驗區。在這個區域，觀眾可以親身感受到新的半導體技術和產品所帶來的創新應用。例如，觀眾可以現場體驗基于5G技術的遠程駕駛、智能制造、物聯網等應用場景。觀眾還可以通過虛擬現實技術深入了解半導體制造過程和設計流程，以及通過人工智能技術感受智能家居和智能醫療等應用場景。

SEMI-e2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會為觀眾提供了一個全面了解半導體產業的平臺，展示了新的技術和產品，舉辦了多個論壇和研討會，并通過互動體驗區讓觀眾親身感受到新的半導體技術和產品所帶來的創新應用。通過這次展覽會，觀眾可以更好地了解半導體技術的發展動態和應用前景，為未來的技術研發和應用創新提供更多的思路和靈感。