SEMI-e2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會

展覽時間：2024年06月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

在SEMI-e2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會上，來自全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)精英齊聚一堂，共同探討半導(dǎo)體技術(shù)的新進展和未來趨勢。本次展覽會涵蓋了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，從半導(dǎo)體材料、制造設(shè)備、設(shè)計軟件到芯片應(yīng)用等，為觀眾提供了一個全面了解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的平臺。
在展覽會上，各家企業(yè)展示了新的技術(shù)和產(chǎn)品。例如，臺積電展示了其新的5nm制程技術(shù)，以及基于人工智能的制造過程優(yōu)化解決方案。英特爾則重點強調(diào)了其對于未來計算的看法和布局，

2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會以“芯中有算，智享未來”為主題，守正創(chuàng)新向上進階。展示內(nèi)容更為豐富，活動體驗更加多元精彩，將聚合國際化資源，開設(shè)“3館14區(qū)”，展會規(guī)模超60,000㎡，預(yù)計將迎來800+企業(yè)盛裝亮相，展品覆蓋芯片設(shè)計、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導(dǎo)體專用設(shè)備、第三代半導(dǎo)體、電子元器件、機器視覺與傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈，預(yù)計吸引60,000+觀眾到場參觀。

除了展示新的技術(shù)和產(chǎn)品，本次展覽會還舉辦了多個論壇和研討會，邀請了和學(xué)者就半導(dǎo)體技術(shù)的熱點問題進行深入探討。這些論壇和研討會涉及的主題包括半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢、新技術(shù)應(yīng)用、制造與設(shè)計、市場分析等等。通過這些論壇和研討會，觀眾可以更深入地了解半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展動態(tài)和應(yīng)用前景。

展示范圍
1、設(shè)計、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設(shè)計及芯片、晶圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等

2、先進材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等

3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等

4、半導(dǎo)體顯示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等

5、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等

6、第三代半導(dǎo)體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等

7、元器件：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等

8、機器視覺與傳感器：各類感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備、配件等

9：電源&儲能技術(shù)：儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導(dǎo)體器件及材料和相關(guān)設(shè)備、儀器及零部件等

10、毫米波雷達/激光雷達/自動駕駛：毫米波雷達模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設(shè)備等汽車?yán)走_傳感器上下游供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等

11、微電子綜合智造區(qū)：電子自動化、機器自動化、視覺檢測、環(huán)保、清洗設(shè)備、檢測設(shè)備、測試儀器、配件等

12、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等

13、汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級先進封裝技術(shù)：車規(guī)級半導(dǎo)體主控/計算類芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級siC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備、國際半導(dǎo)體材料商、設(shè)備商、封測、制造、代工廠商等

本次展覽會的亮點之一是互動體驗區(qū)。在這個區(qū)域，觀眾可以親身感受到新的半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品所帶來的創(chuàng)新應(yīng)用。例如，觀眾可以現(xiàn)場體驗基于5G技術(shù)的遠程駕駛、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場景。觀眾還可以通過虛擬現(xiàn)實技術(shù)深入了解半導(dǎo)體制造過程和設(shè)計流程，以及通過人工智能技術(shù)感受智能家居和智能醫(yī)療等應(yīng)用場景。

SEMI-e2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會為觀眾提供了一個全面了解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的平臺，展示了新的技術(shù)和產(chǎn)品，舉辦了多個論壇和研討會，并通過互動體驗區(qū)讓觀眾親身感受到新的半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品所帶來的創(chuàng)新應(yīng)用。通過這次展覽會，觀眾可以更好地了解半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展動態(tài)和應(yīng)用前景，為未來的技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用創(chuàng)新提供更多的思路和靈感。