現(xiàn)在PCBA電子加工廠在進(jìn)行PCBA生產(chǎn)時(shí)，根據(jù)客戶需求或是PCBA產(chǎn)品特性會(huì)進(jìn)行老化測(cè)試。老化測(cè)試一般是模擬外部潮濕高溫的環(huán)境對(duì)PCBA成品進(jìn)行測(cè)驗(yàn)，使功能板在一個(gè)具有溫度變化的熱老化設(shè)備內(nèi)，經(jīng)受空氣溫度的變化，通過高溫，低溫，高低溫變化以及電功率等綜合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件參數(shù)不匹配，溫漂以及調(diào)試過程中造成的故障，以便以剔除，對(duì)無(wú)缺陷的功能板將起到穩(wěn)定參數(shù)的作用。因?yàn)槿缃耠娮蛹庸S也出現(xiàn)過這種情況，出貨時(shí)PCBA板是正常的，使用較短時(shí)間之后就出現(xiàn)各種不良，事實(shí)上進(jìn)行PCBA板老化測(cè)試還是很有必要的。

那么應(yīng)該如何執(zhí)行老化測(cè)試呢，一下是我司的測(cè)試方法，僅供參考：

　　前提：檢測(cè)應(yīng)在下列環(huán)境條件下進(jìn)行： 溫度：15~35℃ 相對(duì)濕度：45%~75% 大氣壓力：86~106Kpa

　　老化的方法大體老說分為七步，這七步分別是：

　　1. 將處于環(huán)境溫度下的功能板放入處于同一溫度下的熱老化設(shè)備內(nèi)。

　　2. PCBA板處于運(yùn)行狀態(tài)。

　　3. 設(shè)備內(nèi)的溫度應(yīng)該以規(guī)定的速率降低到規(guī)定的溫度值。

　　4. 當(dāng)設(shè)備內(nèi)的溫度達(dá)到穩(wěn)定以后，PCBA板應(yīng)暴露在低溫條件下保持2h。

　　5. 設(shè)備內(nèi)的溫度應(yīng)該以規(guī)定的速率升高到規(guī)定的溫度。

　　6. 當(dāng)設(shè)備內(nèi)的溫度達(dá)到穩(wěn)定以后，PCBA板應(yīng)暴露在高溫條件下保持2h。

　　7. 設(shè)備內(nèi)的溫度應(yīng)以規(guī)定的速率降低到室溫。

　　8. 連續(xù)重復(fù)3至7。直到規(guī)定的老化時(shí)間，并且按規(guī)定的老化時(shí)間對(duì)PCBA板進(jìn)行一次測(cè)量和記錄。

　　PCBA板應(yīng)在設(shè)備內(nèi)的溫度達(dá)到室溫，且穩(wěn)定后才能取出箱外。