工業超聲波c掃描應用范圍

近年來，工業超聲波c掃描顯微鏡（C-SAN）已被成功地應用在電子工業，尤其是封裝技術研究及實驗室之中。
由于超音波具有不用拆除組件外部封裝之非破壞性檢測能力，故C-SAN可以有效的檢出IC構裝中因水氣或熱能所造成的破壞如﹕脫層、氣孔及裂縫…等。
超聲波在行經介質時，若遇到不同密度或彈性系數之物質時，即會產生反射回波。
而此種反射回波強度會因材料密度不同而有所差異.C-SAN即利用此特性來檢出材料內部的缺陷并依所接收之訊號變化將之成像。
只要被檢測的IC上表面或內部芯片構裝材料的接口有脫層、氣孔、裂縫…等缺陷時，即可由C-SAN影像得知缺陷之相對位置。
　

C-SAN服務　超聲波掃描顯微鏡(C-SAN)主要使用于封裝內部結構的分析，X射線成像系統公司，因為它能提供IC封裝因水氣或熱能所造成破壞分析，例如裂縫、空洞和脫層。
　

C-SAN內部造影原理為電能經由聚焦轉換鏡產生超聲波觸擊在待測物品上，X射線成像系統廠家，將聲波在不同接口上反射或穿透訊號接收后影像處理，再以影像及訊號加以分析。
　

C-SAN可以在不需破壞封裝的情況下探測到脫層、空洞和裂縫，且擁有類似X-Ray的穿透功能，并可以找出問題發生的位置和提供接口數據。

導波檢測應用場景

導波檢測還有以下其他應用場景：鐵路軌道檢測：導波檢測可以用于鐵路軌道的檢測，檢測鐵路軌道的裂紋、焊接質量等問題。
通過在軌道表面施加超聲波信號，導波檢測可以檢測到軌道內部的缺陷和損傷，并且可以評估其嚴重程度和位置。
板材檢測：導波檢測可以應用于板材的檢測，包括鋼板、鋁板、銅板等。
通過在板材表面施加超聲波信號，導波檢測可以檢測到板材內部的缺陷和損傷，并且可以評估其大小和位置。

導波檢測

導波檢測通常使用10kHz到幾MHz范圍內的超聲波頻率，X射線成像系統報價，但有時也可以使用更高的頻率，X射線成像系統，但檢測范圍會顯著降低。
導波的基礎物理學比體波更復雜，許多理論背景已在另一篇文章中討論過。

導波檢測可以預測波模式的特性，通常依賴于大量的數學建模，通常以稱為色散曲線的圖形表示。
在管道的導波檢測中，低頻換能器陣列連接在管道的圓周上，以產生軸向對稱的波，該波沿管道在換能器陣列的前向和后向傳播。
扭波模式是很常用的，縱向模式的使用有限。

導波檢測是一種非常有用的無損檢測方法，可以廣泛應用于各個領域。

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