2024第6屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)
展覽時(shí)間：2024年06月26-28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

組織機(jī)構(gòu)：中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

作為中國(guó)重要的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)之一，深圳國(guó)際半導(dǎo)體展集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最新成果和技術(shù)，一躍成為感受半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展新趨勢(shì)、洞察市場(chǎng)新需求的“風(fēng)向標(biāo)”。展會(huì)同期將舉辦五大行業(yè)峰會(huì)，分享主題涵蓋集成電路芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、5G應(yīng)用、智能消費(fèi)電子、汽車電子、無(wú)線充電等領(lǐng)域話題。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)大咖云集，yeneizhuanjia和優(yōu)質(zhì)企業(yè)代表對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)熱點(diǎn)話題將進(jìn)行深度剖析，挖掘市場(chǎng)走向，致力于推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為中國(guó)制造和中國(guó)智造賦能！屆時(shí)更有數(shù)據(jù)發(fā)布，邀您即刻參與，論道行業(yè)的新生與新變！

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第五屆5G&半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會(huì)

2024年6月26日 10:00-17:30

深圳國(guó)際會(huì)展中心

隨著當(dāng)下5G、AI等新技術(shù)的快速發(fā)展及以GaN和SiC為首的第三代半導(dǎo)體材料將成為支持“新基建”的核心材料，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)巨大的發(fā)展機(jī)遇。

來(lái)自半導(dǎo)體制造材料、原材料等各環(huán)節(jié)xingyezhuanjia和企業(yè)代表齊聚一堂，圍繞半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈多元化發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)行交流分享，共話5G行業(yè)及新一代信息技術(shù)應(yīng)用發(fā)展，共繪5G揚(yáng)帆美好藍(lán)圖。
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第四屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇

深圳國(guó)際會(huì)展中心

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等