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CPU 1211C   AC/DC/Rly,6輸入/4輸出,集成2AI

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氣壓式沖孔加工機控制系統。該控制系統的工作流程包括有工件的補充、氣壓沖孔、測孔及搬運，該系 統是典型的可以采用并行性分支與匯合流程實現的一個控制系統。

??我們看一下工藝圖，右邊的是傳送帶，由M0電機驅動，用來傳送工件，在傳送帶的右邊由人工補充工件。左邊的這個圓盤是一個轉盤，由M1電機驅動。轉盤上有四個工件固定位置。

??轉盤下方的PH0是一個工件檢測傳感器，可檢測是否有工件需要加工，如果有工件放在該位置，工件檢測傳感器的開關觸點動作。PH1是一個轉盤定位傳感器，在轉盤轉動時，如果該傳感器動作，說明工件已到達加工位置，則使轉盤停止轉動。

??廢料箱上方有一個隔離擋板，當不合格工件到達該位置時，該擋板就會被抽離，工件則落入廢料箱。該擋板由一個單作用氣缸(即A缸)驅動。包裝箱上方有一個隔離擋板，當合格的工件到達該位置時，該擋板就會被抽離，工件則落入包裝箱。該擋板由一個單作用氣缸(即B缸)驅動。

??藍色的是氣壓沖孔機，可對工件進行孔的加工。上面設有兩個限位開關，下限位開關MS0和上限位開關MS1。綠色的是測孔機，可檢測工件上孔的深度。如果工件的孔深超出設定的標準，則該工件即為不合格品。上面設有兩個限位開關，下限位開關MS2和上限位開關MS3。

??系統控制要求：

??1、工件的補充、沖孔、測孔及搬運可進行。工件的補充由傳送帶送入。

??2、工件的搬運分合格品及不合格品兩種，由測孔部分判斷。若測孔機在設定時間內能測孔到底(MS2 ON)，則為合格品，否則即為不合格品。

??3、不合格品在測孔完畢后，由A缸抽離隔離板，讓不合格的工件自動掉入廢料箱;若為合格品，則在工件到達搬運點后，由B缸抽離隔離板，讓合格的工件自動掉入包裝箱。

??1、對沖孔加工機控制系統的控制功能進行分析

??因為該系統的控制過程較為復雜，為方便編程，可按功能將整個系統分為若干子系統，分別繪制各子系統的順序功能圖，進行合并。我們可設計5個流程：復位流程，清除殘余工件；

?? 工件補充流程，根據有無工件控制傳送帶的啟停;沖孔流程，根據沖孔位置有無工件控制沖孔機是否實施沖孔加工;測孔流程，檢測孔加工是否合格，由此判斷工件的處理方式;搬運流程，將合格工件送入包裝箱。

??2、確定具體的控制方案。

??因為只有一個放在工件補充位置的PH0來偵測工件的有無，而的鉆孔、測孔及搬運位置并沒有其他傳感裝置，那么應如何得知相應位置有無工件呢?本案例所使用的方式是為工件補充、鉆孔、測孔及搬運設置4個標志，即M10-M13。當PH0偵測到傳送帶送來的工件時，則設定M10為1，當轉盤轉動后，用左移指令將M10-M13左移一個位元，亦即M11為1,鉆孔機標志為1而動作。

??其他依此類推，測孔機依標志M12動作、包裝搬運依M13動作。

??3、對沖孔加工機控制系統進行IO分配。

??4、根據沖孔加工機控制系統的流程規律和轉移條件，繪制順序功能圖

??原點復位流程：

??在系統啟動時，應先排除(放入廢料箱)先前留下的工件，即執行復位操作。方法是在工件傳送到測孔位置后，轉盤電機停止，A缸抽離隔離板，使工件落入廢料箱。因為多會殘留四個工件，上述動作需循環四次。

??

??原點復位流程由四個狀態組成。當啟動按鈕START(X1)按動瞬間，進入狀態S0，用MOV指令清除殘余工件計數用寄存器D0。自動轉換到S20狀態，使Y1動作，并驅動電機M1，轉盤轉動。

??轉盤轉動過程中，定位傳感器PH1(X3)動作瞬間，輔助繼電器M0有效，則進入狀態S21，使Y2動作，并驅動A缸，抽離廢料箱隔離擋板，由T0延時2秒。2秒結束，T0的常開觸點動作，則進入狀態S22，調整殘余工件計數用寄存器D0，用比較指令判斷殘余工件是否全部清除。

??若M21為1,說明4個殘余工件已全部清除，則結束復位流程。若M22為1，說明殘余工件還未完全清除，則轉移到S20重復前面的動作。

??在任何時候，若按下停止按鈕STOP(X0)，則由復位指令RST復位狀態S0，由區間指令ZRST復位狀態S20-S26、M0-M30，由MOV指令對Y0-Y2復位。

??工件補充流程：

??傳送帶轉動后，在兩種情況下才能結束，一是工件檢測傳感器PH0(X2)已檢測到工件，二是設定時間到后PH0(X2)仍未檢測到工件。

?

??工件補充流程由兩個狀態組成。初始復位流程結束后即進入狀態S25，使Y0動作并驅動傳送帶電機M0，由T1設置8秒的等待時間。在等待時間內若工件檢測傳感器PH0(X2)動作，則進入狀態S26，設置工件標志M10，進入下yiliu程;在等待時間結束后，若工件檢測傳感器還未檢測到工件，則直接進入下yiliu程。

??氣壓沖孔流程：

??沖孔流程是根據沖孔位置有無工件控制沖孔機是否實施沖孔加工。

??氣壓沖孔流程由2個狀態組成。定位結束直接進入狀態S28。當工件標志M11為1時，表示沖孔位置有工件，Y4動作并驅動沖孔機，開始沖孔,直到下限位開關MS0也就是X4動作。

進入狀態S29，結束沖孔，沖孔機機退回，直到MS1也就是X5動作，結束氣壓沖孔流程，進入下一工序。在進入S28后，若工件標志M11為0，說明無工件可加工，則直接退出沖孔流程。

??測孔流程：

??測孔流程，檢測孔加工是否合格，由此判斷工件的處理方式。

??測孔流程由3個狀態組成。定位后直接進入狀態S31。當工件標志M12為1時，說明測孔位置有工件，則Y5動作，開始測孔，由T2設定5秒測孔時間。測孔過程中，若下限位開關MS2也就是X6動作，表示工件為合格品，進入狀態S33，結束測孔流程。

??若工件標志M12為0，說明測孔位置無工件，則直接進入狀態S33，結束測孔流程。

??若測孔時間超出設定值，表示沖孔失敗，工件為不合格品，則進入狀態S32。

??①由復位指令RST清除工件標志M12(不再需要該工件)

??②Y2動作并驅動A缸抽離隔離板，以便排除不合格品。

??③由T3延時2秒時間，等待工件徹底落下。

??工件搬運流程：

??搬運流程，將合格工件送入包裝箱。

??工件搬運流程由2個狀態組成。定位后直接進入狀態S34。若工件標志M13為1，說明搬運位置有工件，則Y3動作并驅動B缸，抽離隔離板，工件調入包裝箱，由T4延時2秒，進入狀態S35，結束搬運流程。若工件標志M13為0,則直接進入狀態S35，結束搬運流程。

??上述四個動作做完后，則回到前面，以驅動轉盤，并將工件標志左移一個位元。為了使四項工作能進行，且需互相等待，應使用并行性分支與匯合的方式來設計。將5個分流程匯集在一起完成順序功能圖的設計。

??

??5、根據順序功能圖，編寫步進指令梯形圖程序

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