航空航天領域：可加工成各種高精度的飛機零部件，由于其耐水解、耐腐蝕和阻燃性能好，可加工成飛機的內/外部件及火箭發動機的許多零部件。

聚甲醛在汽車工業中的應用量較大。用聚甲醛制作的零件具有減少潤滑點、耐磨、便于維修、簡化結構、提升效率、降低成本、節約銅材等良好效果。聚甲醛在汽車行業方面用來制造汽車泵、汽化器、輸油管、動力閥、萬向節軸承、剎車襯套、車窗升降器、安全帶扣、門把手、門鎖等。在重型汽車中聚甲醛用于制造滑塊、負荷指示器外齒輪、鋼板彈簧減震襯套、推力桿球座等。代替銅制作汽車上的半軸、行星齒輪等不但節約了銅，提升了使用壽命。在發動機燃油系統，聚甲醛可以制造散熱器水管閥門、散熱器箱蓋、冷卻液的備用箱、水閥體、燃料油箱蓋、水本葉輪、氣化器殼體、油門踏板等零件。

Admer，是由改性聚乙烯、改性聚丙烯組成的一種改性聚烯烴，由于在聚烯烴鏈上引入了粘合性官能團，使之在與EVOH等空氣阻斷樹脂、金屬、玻璃纖維、陶瓷等粘合時擁有特強的粘合性。通過共擠出成型，可以制作多層的片材、薄膜、管材、瓶材等多種制品。

PBT塑膠材料常被用于生產2.54間距180度/90度的排母連接器產品之上，塑料端子殼的耐焊接溫度只有200度左右，由于成本相對其它材料低、強度高、耐摩擦等特性，現在這種材料還是有很多客戶選擇。使用這種材料的成型性較差、縮水嚴重、由于熔化溫度較低、過波峰焊時會產生塑料熔化現象。

電子電氣工業的導線絕緣、電纜護套、插座、接線柱、線圈骨架、繼電器、電器零部件、電容器薄膜，配電盤零件等。還可用作防腐包裝材料和涂料。

POM加工前可不用干燥，在加工過程中烘90度左右，對產品尺寸的穩定性有好處。

燃燒特性為容易燃燒，離火后繼續燃燒，火焰上端呈黃色，下端呈藍色，發生熔融滴落，有強烈的刺激性甲醛味、魚腥臭。

LCP塑膠原料具有優良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。作為電器應用制件，在連續使用溫度200~300℃時，其電性能不受影響。而間斷使用溫度可達316℃左右。

塑膠原料的主要成份是被稱為樹脂的高分子化合物基體。

尼龍-66。一種熱塑性樹脂，白色固體，密度1.14，熔點253℃，不溶于一般溶劑，僅溶于間苯甲酚等。機械強度和硬度很高，剛性很大，可用作工程塑料。洛氏硬度108-118，熱變形溫度（1814.11帕，18.5公斤力/厘米2）66-86℃。用作機械附件，如齒輪、潤滑軸承；代替有色金屬材料做機器外殼，汽車發動機葉片等。也可用于制合成纖維。

改性聚醚醚酮有黑色碳纖增強導電聚醚醚酮、紅色碳纖增強導電聚醚醚酮、有礦物增強聚醚醚酮、有玻纖增強聚醚醚酮及PEEK樹脂。聚醚醚酮具有許多優良性能，價格昂貴，限制了其在一些領域的應用。它的沖擊強度較差，為了提高其性能，以滿足各個領域的綜合性能和多樣化需要，可采用填充、共混、交聯、接枝等方法對其進行改性，以得到性能更加優異的PEEK塑料合金或PEEK復合材料。例如：PEEK與聚醚共混可得到更好的力學性能和阻燃性；PEEK與PTFE共混制成復合材料，具有突出的耐磨性，可用于制造滑動軸承、動密封環等零部件；PEEK用碳纖維等填充改性，制成增強的PEEK復合材料，可大大提高材料的硬度、剛性及尺寸的穩定性等。

原料其具有高強度、高剛性、耐高溫、電絕緣性等十分優良，被用于電子、電氣、光導纖維、汽車及宇航等領域。

ADMER QF300E是一種馬來酸酐接枝、均聚聚丙烯（homo PP）基膠粘劑樹脂，在與PP和PA的流延膜應用中具有良好的加工性能。

一般塑膠原料的剛度比金屬低一數量級;

LCP塑膠原料的特性；

a、LCP具有自增強性：具有異常規整的纖維狀結構特點，不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優良的熱穩定性、耐熱性及耐化學藥品性，對大多數塑料存在的蠕變特點，液晶材料可以忽略不計，耐磨、減磨性均優異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續進行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。

d、LCP具有優良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕，對于工業溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會被溶解，也不會引起應力開裂。

LCP塑膠原料的應用

a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求（能經受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接）。

b、LCP：印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件、汽車機械零件、醫療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統）。