背景

近年來，隨著電子設備線路設計日趨復雜，焊料無鉛化的日益嚴格，促使化學鎳金工藝的研究和應用越來越受到重視并取得了新的發展。

作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐，PCB已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。由于成本以及技術的原因，PCB在生產和應用過程中出現了大量的失效問題。

對于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術，來使得PCB在制造的時候質量和可靠性水平得到一定的保證。

在PCB的分析上，能譜儀可用于表面的成分分析，可焊性不良的焊盤與引線腳表面污染物的元素分析。能譜儀的定量分析的準確度有限，低于0.1%的含量一般不易檢出。能譜與SEM結合使用可以獲得表面形貌與成分的信息，這是它們應用廣泛的原因所在。

應用范圍：

PCB、PCBA、FPC等。

測試步驟：

將樣品進行表面鍍鉑金后，放入掃描電子顯微鏡樣品室中，使用15 kV的加速電壓對測試位置進行放大觀察，并用X射線能譜分析儀對樣品進行元素定性半定量分析。

樣品要求：

非磁性或弱磁性，不易潮解且無揮發性的固態樣品，小于8CM*8CM*2CM。

參考標準：

GB/T 微束分析 能譜法定量分析

典型圖片：