半導體封測產業境外投資項目申請報告

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【全新修訂】：2023年8月

【出版機構】：中贏信合研究網

【內容部分有刪減·詳細可參中贏信合研究網出版完整信息！】

【報告價格】：[紙質版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質+電子]:7000元 (可以優惠）

【服務形式】: 文本+電子版+光盤

【聯 系 人】：何晶晶 顧佳

【報告目錄】

一、總論   

（一）項目背景   

1、項目基本信息 

項目名稱：

項目性質：

項目承辦單位：

法定代表人：

項目負責人：

項目主要成員：

項目投資地址：

項目經營范圍：

2、可行性研究報告編制依據  

（二）項目概況   

1、擬建項目規模與目標   

2、主要建設條件 

3、項目投入總資金及效益情況     

4、主要技術經濟指標

（三）問題與建議      

1、項目資金來源問題

2、項目服務流程及技術獲取問題 

3、項目上報問題 

二、半導體封測境外投資項目投資方情況

（一）主要投資方基本情況

（包括企業全稱、主要經營范圍、注冊地、注冊資本、企業性質、股權結構，資產負債狀況，主要股東情況；）

（二）主要投資方基本經營情況

（包括企業近三年主要業務規模和經營情況，主要產品生產能力、實際生產規模、國內外銷售情況，企業近三年主要財務指標；）

（三）主要投資方相關實力和優勢分析

（主要投資方相關實力和優勢分析，包括在國內外投資類似項目簡要情況）

（四）其他投資方簡要情況

（包括注冊地、注冊資本、企業性質、主要業務規模和經營狀況、資產、負債、收入、利潤等方面情況。）

三、半導體封測境外投資項目必要性及所在行業預測分析

（一）項目相關行業國內外情況及預測

1、國內外市場發展現狀

2、行業未來發展預測

（二）項目投資目的和意義

1、項目背景及投資環境情況

2、項目對各投資方的必要性和意義

（包括項目與投資方國內項目的關系、與企業發展戰略的關系等）

3、項目投資社會意義

（包括與我國相關產業發展的關系，與我國境外投資戰略和境外投資產業政策的關系等）。

四、半導體封測境外投資項目背景及投資環境情況

（一）項目背景

包括投資方介入前項目基本情況，外方合作者基本情況，投資方如何介入項目，投資方對外考察、盡職調查、與外方談判、其他競爭投資者等情況，與所在國家和當地政府溝通情況等；

（二）投資環境情況

包括所在國家及當地政治、經濟情況，與項目有關的稅收、外匯、進出口、外資利用、資源開發、行業準入、環境保護、勞工等法律法規情況，當地相關行業及市場狀況；

（三）項目的外部意見及影響

包括所在國中央和地方政府的意見，當地社區的意見，項目對所在國家和地區社會、經濟發展可能產生的影響等。

五、半導體封測境外投資項目內容

（一）場址選擇   

1、建設地點  

2、建設條件及規模    

（二）項目實施進度  

1、項目實施進度安排

2、項目實施進度表    

（三）項目服務流程及技術    

    1、主要業務及流程

    2、技術支持

六、半導體封測境外投資項目相關配套條件落實情況

（一）交通

（二）相關配套條件  

1、供水   

2、供電   

3、通信及信息系統設計方案  

4、通風采暖工程 

5、動力設計方案 

6、防雷設計  

7、防塵設計  

8、維修設施  

9、倉儲設施  

（三）節能措施   

1、節能規范  

2、設計原則  

3、節能方案  

4、節能措施  

（四）節水措施   

七、半導體封測境外投資項目環境影響評價    

（一）場址環境條件  

（二）項目對環境的影響 

（三）環境保護措施方案 

1、設計依據  

2、環保措施  

（四）環境影響評價  

八、半導體封測境外投資項目勞動安全衛生與消防     

（一）勞動安全與職業衛生    

1、設計依據  

2、設計執行的主要標準   

3、設計內容及原則    

4、職業安全  

5、職業衛生  

6、輔助衛生用室 

7、職業安全衛生機構

（二）消防    

1、設計依據  

2、總平面布置     

3、建筑部分  

4、電氣部分  

5、給排水部分     

九、半導體封測境外投資項目組織機構與人力資源配置    

（一）組織機構   

1、項目法人組建方案

2、管理機構組織方案

（二）人力資源配置  

1、工作班次  

2、項目勞動定員 

3、職工工資福利 

4、員工來源及招聘方案   

5、員工培訓  

十、半導體封測境外投資項目投資估算     

（一）投資估算依據  

（二）項目總投資估算     

1、固定資產建設投資估算

2、流動資金估算 

3、項目總投資     

4、項目投入總資金    

（三）項目合作方案

包括項目各方股比，出資形式，合作方式，收入和利潤分配，產品分配，其他合作內容；

（四）資金籌措   

包括項目資本金及各方出資，銀行貸款及其他社會融資的構成與來源，項目用匯金額及來源等。

（五）投資使用計劃  

1、固定資產投資使用計劃      

2、流動資金使用計劃

（六）借款償還計劃  

十一、半導體封測境外投資項目財務效益指標評價     

（一）計算依據及相關說明    

1、項目測算參考依據

2、項目測算基本設定

（二）總成本費用估算     

1、直接成本  

2、工資及福利費用    

3、折舊及攤銷     

4、修理費      

5、財務費用  

6、其它費用  

7、總成本費用     

（三）銷售收入、銷售稅金及附加和增值稅估算

1、銷售收入  

2、銷售稅金及附加費用   

（四）損益及利潤及分配 

（五）盈利能力分析  

1、投資利潤率，投資利稅率  

2、財務內部收益率、財務凈現值、投資回收期

3、項目財務現金流量表

4、項目資本金財務現金流量表

（六）盈虧平衡分析  

（七）敏感性分析

（八）經濟社會效益分析 

1、經濟效益  

2、社會效益  

十二、半導體封測境外投資項目項目風險分析

（一）項目風險因素識別

1、國別風險

2、法律及政策風險    

3、市場風險  

4、建設風險  

5、環保風險  

6、勞工風險

7、其他風險

（二）項目風險防控措施

1、國別風險防控措施

2、法律及政策風險防控措施  

3、市場風險防控措施

4、建設風險防控措施

5、環保風險防控措施

6、勞工風險防控措施

7、其他風險防控措施

十三、半導體封測境外投資項目其他事項

（一）項目是否存在需要解決的問題；

（二）實施項目的下一步工作計劃。

十四、半導體封測境外投資項目附件目錄

（一）《境外投資項目核準暫行管理辦法》（國家發展改革委第21號令）第十七條要求隨項目申請報告提供的有關文件；

1、公司董事會決議或相關的出資決議； 　　

2、證明中方及合作外方資產、經營和資信情況的文件； 　　

3、銀行出具的融資意向書； 　　

4、以有價證券、實物、知識產權或技術、股權、債權等資產權益出資的，按資產權益的評估價值或公允價值核定出資額。應提交具備相應資質的會計師、資產評估機構等中介機構出具的資產評估報告，或其他可證明有關資產權益價值的第三方文件；

（二）需要提供的其他相關證明文件。