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硅烷的又一應用是非晶半導體非晶硅。與單晶半導體材料相比非晶硅的特點是容易形成極薄的(厚度10nm左右)大面積器件，襯底可以是玻璃、不銹鋼、甚至塑料，表面可以是平面也可是曲面，可以制成各種性能優異的器件。

硅烷已成為半導體微電子工藝中使用的*主要的特種氣體, 用于各種微電子薄膜制備, 包括單晶膜、微晶、多晶、氧化硅、氮化硅、金屬硅化物等。硅烷的微電子應用還在向縱深發展: 低溫外延、選擇外延、異質外延。不僅用于硅器件和硅集成電路，也用于化合物半導體器件（砷化鎵、碳化硅等）。在超晶格量子阱材料制備中也有應用。可以說現代幾乎所有先進的集成電路的生產線都需用到硅烷。硅烷的純度對器件性能和成品率關系極大，更**的器件需要更高純度的硅烷(包括乙硅烷、丙硅烷)。

硅烷作為含硅薄膜和涂層的應用已從傳統的微電子產業擴展到鋼鐵、機械、化工和光學等各個領域。含硅涂層可使普通鋼的高溫耐氧化能力提高到10萬倍以上,也可使其它金屬的高溫化學穩定性大大改善，使內燃機葉片的耐蝕性明顯增強，使各種材料和零件之間的粘結強度大幅度提高，使汽車發動機零件的壽命延長，也可改變玻璃的反射和透射性能，從而得到顯著的節能和裝飾效果。在浮法玻璃生產過程中用硅烷在玻璃表面涂敷一層反光層其粘附力極強在長期陽光照射下不褪色, 透光率只有普通玻璃的1/3; 用氮化硅涂敷的大面積多晶硅電池（BSNSC) 已達到15.7%的高效率。用硅烷氣相沉積技術制造各種含硅薄膜在高技術中的應用還在與日俱增。

硅烷還有一潛在應用是制造高性能陶瓷發動機零件尤其是使用硅烷制造硅化物（Si3N4 , SiC等) 微粉技術越來越受重視。美、日等國正在花成億美元開發用硅、氮化硅和碳化硅微粉制造耐高溫、高強度、高化學穩定性陶瓷。使用硅烷氣應的方法制備的微粉純度*高, 粒度細而勻, 可使陶瓷零部件性能大大提高。其應用領域極廣，例如汽車發動機的閥門和透平增壓器轉子已實用化，高速軸承和高性能刀具已商品化，用于內燃機可使工作溫度高達1400℃, 大大提高熱機效率，適用多種燃料，延長使用壽命，還可作為火箭的隔熱瓦和隱身保護層。