加成型熱傳導電子元器件灌封膠JR 9055使用說明書

一、產品特征及應用
JR 9055是一種低粘度防火阻燃的雙組分加成型有機硅材料、熱傳導灌封膠，可以室溫或者加溫固化，溫度越高固化越快。可用電子零件電纜護套、防滲漏除異味耐污，耐水洗化學物質，耐黃變，耐氣侯變老。切合實際歐盟成員國ROHS指令要求。

二、適用范圍：
1、大功率的電子元器件

2、散熱和耐熱要求較高的電源芯片和線路板的灌封機維護保養

三、運用制作工藝：

1.     混與前，把A成分B組分在各自的容器里充裕翻拌。

2.     按照重量比1:1的比例將A、B稱重混合，攪拌均勻。

3.     JR 9055應用中需根據需要進行除泡。可將A、B混合物質翻拌再放入真空容器中，在0.08MPa下除泡5min，即可取出灌注使用。

4.     需要在凝固上下左右技術參數表中給出的工作溫度之上，保持相對應的初凝，倘若應用厚薄偏厚，初凝很有可能超過。室溫或升溫凝固都可以。膠的固化速度受固化溫度帶來的影響，在冬季需很久才能夠凝固，可使用加熱方法凝固，80～100℃下凝固15min，室溫條件下一般需8鐘頭凝固。

四、固化前后技術參數：

以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。 

五、包裝規格：

JR 9055：50Kg/套。(A成份25Kg  B成份25Kg)

六、儲存及運輸：

1.本產品的貯存期為1年（25℃之內）。

2.此類產品為非危險品，可以按照一般化工產品運輸。
3.超過保質期的產品應取小量測試，無異常方可繼續使用。