廣東無損探傷檢測第三方公司

廣州焊縫無損探傷檢測，無損探傷檢測，無損檢測機構，無損檢測中心無損檢測是指在不損害被檢測對象使用性能，不傷害被檢測對象內部組織的前提下，利用材料內部結構異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反 應的變化，對試件內部及表面的結構、性質、狀態及缺陷的類型、數量、形狀、位置、尺寸進行檢查和測試的方法。通過測量這些變化來了解和評價被檢測的材料、 和設備構件的性質、狀態、質量或內部結構等。羅經理  

應用領域

汽車、PCB&PCBA、FPC、電子電器、、電子元器件、塑膠材料、醫療器械、科研院所、國防等。

CT檢測

CT技術能準確快速地再現物體內部的三維立體結構，能夠定量地提供物體內部的物理、力學等特性，如缺陷的位置及尺寸、密度的變化及水平、異型結構的型狀及jingque尺寸，物體內部的雜質及分布等。PCB內層缺陷陶瓷電容內部缺陷

焊接質量檢查BGA錫球虛焊

缺陷分析

目的

確定產品內部可能存在的缺陷的類型、位置以及尺寸。

應用范圍

塑料、陶瓷等復合材料，以及鎂、鋁和鋼原料制成的零件、粘結劑等。

尺寸測量

目的

快速準確地再現目標物體三維立體結構，可視化測定其結構尺寸

應用范圍

電子元器件，汽車零部件，塑料、陶瓷等復合材料構件，鎂、鋁及其合金件等

逆向工程

目的

采集待測物體點云數據并以STL文件格式快速輸出其CAD數據。

應用范圍

模具制品、藝術品、汽車部件、電子元器件。

CAD數模對比

目的

以直觀的色彩偏差快速形象地顯示目標結構與其CAD數據的偏差

應用范圍

注塑件、裝配件、高精密元器件

X-Ray檢測

目的

金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析。

應用范圍

IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等。

超聲波掃描(C-SAM)

目的

無損檢測電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷（裂紋、分層、空洞等）；通過圖像對比度判別材料內部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。

應用范圍

塑料封裝IC、晶片、PCB、LED