回收LED燈珠 回收LED芯片 收購佰鴻Led燈珠，大量回收各種進口或國產品牌的010 020 3 3030 0 5730 等各種型號的LED燈珠。

在電子廢棄物回收領域，LED燈珠和芯片的回收價值逐漸被市場認可。隨著節能環保理念的普及，LED技術成為照明行業的主流選擇。本文將深入探討LED回收的市場現狀、技術要點，并重點分析佰鴻LED燈珠的產品優勢，為回收商和采購方提供實用參考。

LED回收的市場價值與技術背景

LED燈珠的核心材料包括半導體晶元、熒光粉和金屬支架。與傳統光源相比，LED的回收具有三大獨特優勢：

稀有金屬含量高：單顆燈珠含金線0.02-0.05mg，規模化回收效益顯著

材料可分離性強：通過物理破碎和化學浸出可實現95%以上材料回收率

環保處理門檻低：不含汞等劇毒物質，處理過程污染風險小

目前市場流通的LED燈珠主要分為三大類：

類型典型規格回收價值

普通貼片燈珠	2835/3014/5050	主要回收鋁基板和銅導線
大功率集成燈珠	10W-100W COB	晶元回收價值突出
特殊應用燈珠	UV/IR燈珠	稀有半導體材料含量高

佰鴻LED燈珠的回收價值解析

臺灣佰鴻工業作為LED封裝領域的老牌廠商，其產品在回收市場具有獨特優勢。通過拆解分析發現，佰鴻燈珠在三個方面表現突出：

結構設計標準化：BH-2835系列采用可拆卸式透鏡設計，便于物理分離

材料純度有保障：金線純度達99.99%，焊點銀漿含量較同業高15%

批次穩定性強：同型號產品材料配比差異小于3%，利于規模化處理

重點回收型號的技術參數對比：

型號晶元尺寸金線用量熒光粉類型

BH-2835W	28×35mil	0.03mg/顆	YAG鋁酸鹽
BH-5050RGB	50×50mil	0.12mg/顆	氮氧化物
BH-COB-50W	20×20mm	2.8mg/顆	硅酸鹽混合

LED回收的技術創新方向

當前回收工藝面臨兩大技術瓶頸：熒光粉分離效率和晶元損傷率。通過實驗對比發現，采用低溫破碎結合靜電分選技術，可使佰鴻燈珠的晶元完整回收率提升至82%。具體操作需注意：

預處理階段保持溫度低于-15℃，避免膠體老化粘連

破碎粒度控制在0.5-1mm，過大影響分離，過小損傷晶元

靜電電壓維持在8-12kV，根據燈珠型號動態調整

對于佰鴻特有的BH-COB系列產品，建議采用階梯式解離工藝：先激光切割硅膠封裝層，再通過有機溶劑軟化固晶膠，最后機械剝離晶元。該方法可使50W COB模組的金線回收率達到91%。

回收渠道的品控要點

建立穩定的LED回收渠道時，需要重點關注三個質量指標：

外觀完整度：燈珠表面破損率應低于15%，避免過多雜質混入

生產年限：優先選擇5年內的產品，材料老化程度低

應用領域：顯示屏用燈珠比照明用燈珠的貴金屬含量平均高20%

針對佰鴻LED的專項檢測發現，其2018年后生產的燈珠普遍采用無鉛化工藝，降低了回收價值，但處理環保成本相應減少35%。建議建立分年代處理的回收策略。

通過優化回收流程和技術升級，當前LED燈珠回收已實現經濟價值與環保效益的雙重提升。特別是佰鴻LED的標準封裝工藝，為規模化回收提供了有利條件。回收商應當把握技術迭代窗口期，建立專業化的LED回收體系。