山東射線探傷檢測中心 耐張線夾第三方檢測 射線探傷檢測中心
常見的金屬油罐形狀,一般是立式圓柱形、臥式圓柱形、球形等幾種。立式圓柱形油罐根據頂的結構又可分為桁架頂罐、無力矩頂罐、梁柱式頂罐、拱頂式罐、套頂罐和浮頂罐等,其中常用的是拱頂罐和浮頂罐。拱頂罐結構比較簡單,常用來儲存原料油、成品油和芳烴產品。浮頂罐又分內浮頂罐和外浮頂罐兩種,罐內有鋼浮頂浮在油面上,隨著油面升降。浮頂不僅降低了油品的消耗,減少了發生火災的危險性和對大氣的污染。尤其是內浮頂罐,蒸發損耗較小,可以減少空氣對油品的氧化,保證儲存油品的質量,對消防比較有利。前內浮頂罐在被廣泛用于儲存易揮發的輕質油品,是一種被推廣應用的儲油罐。
x射線探傷(RT) x射線探傷方法是利用(X、γ)射線源發出的貫穿輻射線穿透焊縫后使膠片感光,焊縫中的缺陷影像便顯示在經過處理后的射線照相底片上。主要用于發現焊縫內部氣孔、夾渣、裂紋及未焊透等缺陷。 聲檢測(UT) 利用壓電換能器件,通過瞬間電激發產生脈沖振動,借助于聲耦合介質傳人金屬中形成聲波,聲波在傳播時遇到缺陷就會反射并返回到換能器,再把聲脈沖轉換成電脈沖,測量該信號的幅度及傳播時間就可評定工件中缺陷的位置及嚴重程度。聲檢測比x射線探傷靈敏度高,靈活方便,周期短、成本低、效率高、對無害。
射線檢測(RT)常用的射線有X射線和γ射線兩種。X射線和γ射線能不同程度地透過金屬材料,對照相膠片產生感光作用。利用這種性能,當射線通過被檢查的焊縫時,因焊縫缺陷對射線的吸收能力不同,使射線落在膠片上的強度不一樣,膠片感光程度也不一樣,這樣就能準確、可靠、非破性地顯示缺陷的形狀、位置和大小。
聲檢測(UT)是指利用聲波對金屬構件內部缺陷進行檢查的一種無損檢測方法。用發射向構件表面通過耦合劑發射聲波,聲波在構件內部傳播時遇到不同界面將有不同的反射信號(回波)。利用不同反射信號傳遞到的時間差,可以檢查到構件內部的缺陷
滲透檢測(PT)是一種以毛細作用原理為基礎的檢查表面開口缺陷的無損檢測方法。其工作原理是:工件表面被施涂含有熒光染料或者著色染料的滲透劑后,在毛細作用下,經過一定時間,滲透劑可以滲入表面開口缺陷中;去除工件表面多余的滲透劑,經過干燥后,再在工件表面施涂吸附介質——顯像劑;同樣在毛細作用下,顯像劑將吸引缺陷中的滲透劑,即滲透劑回滲到顯像中;在一定的光源下(黑光或白光),缺陷處的滲透劑痕跡被顯示(黃綠色熒光或鮮艷紅色),從而探測出缺陷的形貌及分布狀態。
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壓力容器是一種非常重要的裝置,它用于運輸和儲存各種壓縮氣體或液體。這些壓力容器存在于各種行業,例如能源和化工,以滿足它們的需求。由于在運輸和儲存過程中涉及到極高的壓力和溫度,設計和制造壓力容器可謂是十分重要,良好的壓力容器設計可以確保設備的安全性和生產效率。
壓力容器的設計和制造符合標準規范,由于其長期暴露在惡劣的環境中,容器的性能和完整性仍然可能會發生變化,這可能導致容器在使用過程中出現故障。為了確保設備的正常運行和作業人員的安全,準確而及時地檢測壓力容器變得至關重要。
壓力容器的檢測分為定期檢測和特殊檢測兩種方式。定期檢測是指按照一定的時間間隔,定期對容器進行檢測以確保其安全性和性能的完整性。特殊檢測是指在容器在使用過程中出現特殊情況,或超過了其設計壽命時,需要對其進行檢測以確保其安全性和可靠性。
壓力容器的檢測主要包括非破壞性檢測和破壞性檢測兩種方式。非破壞性檢測是通過檢測容器表面及其內部是否存在缺陷,來檢測容器的安全性和完整性。非破壞性檢測常用的方法包括超聲波檢測、磁粉檢測、液體滲透檢測等。破壞性檢測是指將容器和容器部件進行破壞以檢查其機械性能和化學性能的檢測方法。破壞性檢測主要包括金相檢測、拉伸檢測、沖擊檢測等。
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磁粉探傷的核心是通過 “磁痕顯示” 識別焊縫表面及近表面的缺陷，不同缺陷的磁痕特征不同，需重點檢測以下幾類典型缺陷：
缺陷類型檢測判斷依據（磁痕特征）危害與檢測重點
1. 裂紋（最危險）- 磁痕呈連續或斷續的線性，邊緣清晰、尖銳，走向多與焊縫軸線垂直（橫向裂紋）或平行（縱向裂紋）；- 常見于焊縫根部、熱影響區（HAZ），如冷裂紋、熱裂紋。裂紋會導致應力集中，易引發焊縫斷裂，是必檢且需嚴格判定的缺陷，需 覆蓋焊縫區域。
2. 未焊透- 磁痕呈連續的線性或條狀，多位于焊縫根部（對接焊縫），走向與焊縫軸線平行，寬度較均勻；- 磁痕強度中等，因根部未熔合形成的 “縫隙” 導致磁場泄漏。降低焊縫承載面積，易在受力時開裂，重點檢測對接焊縫的根部區域（尤其是單面焊未清根的焊縫）。
3. 未熔合- 磁痕呈線性或不規則條狀，常見于焊縫與母材交界處（側未熔合）、多層焊的層間（層間未熔合）；- 磁痕邊緣較模糊，長度隨未熔合范圍變化。破壞焊縫與母材的連接整體性，承載時易產生剝離，需重點檢測焊縫邊緣及層間區域。
4. 夾渣- 磁痕呈不規則的點狀、塊狀或條狀，磁痕強度較弱、邊緣模糊，無明顯方向性；- 多因焊接時焊渣未清理干凈或保護不良導致。降低焊縫致密性和強度，若夾渣密集或尺寸較大（如＞3mm），需判定為不合格。
5. 氣孔- 磁痕呈圓形、橢圓形的點狀，單個或密集分布，磁痕中心無 “尖邊”，多位于焊縫表面或近表面；- 因焊接時氣體未及時逸出形成。密集氣孔會降低焊縫強度，單個大尺寸氣孔（如直徑＞2mm）需重點關注。
6. 咬邊- 磁痕呈沿焊縫邊緣的連續條狀，與焊縫軸線平行，對應母材表面的 “凹陷” 區域；- 雖屬表面成形缺陷，但深度＞0.5mm 時會產生應力集中。需測量咬邊深度，超過標準限值（如承壓設備焊縫咬邊深度≤0.5mm）時判定為不合格。